| 电子元件行业动态分析 | 由于芯片供应商削减产量，iSuppli曾在08年3月份预计一季度全球过剩的半导体库存降至29亿美元，比07年四季度的34亿美元下降了14.6%。 5月份，iSuppli鉴于第一季度消费电子产品市场，尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场的表现疲软。再加上PC和手机产品出货放缓，影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元，同时下修07年四季度全球半导体库存至23亿美元。尽管芯片供应商已经削减产量，但由于下游终端电子产品的需求不足导致客户推迟订单，进一步恶化了电子供应链中的过剩库存。目前，市场能见度不高，iSuppli预计二季度全球半导体库存仍将维持在较高水平。 台积电、英特尔、三星将联手开发18寸晶圆 台积电、英特尔与三星电子全球三大半导体业者共同宣布，未来将共同开发18寸的大尺寸晶圆，以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题，提高整体生产效益，促进半导体产业持续成长。 半导体产业晶圆世代更替的周期大约是10年。1991年200mm(8寸)晶圆厂投产，2001年300mm(12寸)晶圆投产。随着晶圆尺寸的增大，单片晶圆集成的晶粒数成倍增长，有助于降低IC的制造成本。 台积电、英特尔和三星认为，2012年将是半导体产业正式进入450mm(18寸)晶圆制造的时机。每片450mm晶圆所产出的晶粒数将为300mm的两倍以上，除了生产成本降低之外，因为生产过程使用的能源、晶圆与其他资源使用减少，有助于改善空气污染、全球温室气体排放和水资源消耗的问题。 预计一座450mm晶圆厂将耗资100亿美元，相当于300mm厂的三倍资金规模。三家公司现在正与其余半导体厂商合作，确保未来导入450mm晶圆时所需的元件、基础设施和技术能力等准备就绪，测试完成，并建立标准化的流程。 第一季度硅晶圆出货面积保持平稳300mm晶圆出货量持续增长 Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆产业季度分析显示，2008年第一季度全球硅晶圆出货面积为21.63亿平方英寸，同比增长3％，增速保持平稳。受季节性淡季以及产业保守态势的影响，第一季度硅晶圆出货面积环比下降1％。其中，300mm晶圆出货量持续保持增长。 08年第一季度全球手机出货量同比增长17% iSuppli的数据显示，08年第一季度全球手机出货量为2.96亿部，比07第一季度的2.53亿部增长了17%。但受到季节性因素的影响，08年第一季度全球手机出货量比07年第四季度的3.38亿部减少了12.4%。 尽管排名前五位的厂商依然是诺基亚、三星、摩托罗拉、LG和索爱，但厂商名次较上季有所变化。诺基亚第一季度在全球手机市场继续保持第一的位置，手机出货量为1.155亿部，比07年同期增长26.8%，环比下降13.5%，市场份额为39%，下降了0.5个百分点。在中国市场的手机出货量为2100万部，比07年第四季度增长了4%。在中国市场的手机出货量占诺基亚全球手机出货量的比例从07年第一季度的14.5%提高到了18.2%。 三星电子排名第二，第一季度的市场份额从07年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托罗拉排名第三位，市场份额从07年第四季度的12.1%下降到了9.3%。LG电子排名第四位，市场份额从07年第四季度的7.0%提高到了8.2%。索尼爱立信排名第五位，市场份额从07年第四季度的9.1%下降到了7.5%。 国内市场方面，CCID的数据显示，08年一季度手机销量和销售额并未受季节性因素太大的影响，均实现稳定增长，销量达4305万部，销售额达490亿元，分别比07年四季度上升4.02%和7.22%。市场品牌前五名依次是诺基亚、三星、摩托罗拉、天语和索爱，市场占有率分别为37.4%、14.1%、8.5%、5.0%和3.0%。 |